Part Number：S12S32134
Layer count：12
Board thickness：2.32mm
Dimension：266*216mm
Raw material：FR4 Isola
Copper thickness on the board surface：35um
Copper thickness in the hole barrel：25um
Min.line width/space：0.12mm
Minimum hole diameter：0.15mm
Surface finishing：immersion Silver
Application：Networking & Server

Part Number：S01C25655
Layer count：1
Board thickness：2.2mm
Dimension：109*82mm
Raw material：Jinbao
Copper thickness on the board surface：70um
Copper thickness in the hole barrel：25um
Min.line width/space：0.2mm
Surface finishing：ENIG Au≥2u"
Application：Heavy duty power charging pile

Part Number：GJM02F03335
Layer count：2
Board thickness：0.04mm
Dimension：15*6mm
Raw material：FR4 Taiflex
Min.line width/space：0.05mm
Minimum hole diameter：0.2mm
Surface finishing：ENIG + Hard gold plating
Application：Personal healthcare

Part Number：M02C22186
Layer count：2
Board thickness：1.5mm
Dimension：293*203mm
Raw material：FR4+PI+NFPP
Copper thickness on the board surface：35um
Copper thickness in the hole barrel：20um
Min.line width/space：0.3mm
Minimum hole diameter：0.4mm
Surface finishing：ENIG
Application：Intelligent home

Part Number：S10C31828
Layer count：10
Board thickness：1.2mm
Dimension：183*138mm
Raw material：FR4 EMC
Copper thickness on the board surface：35um
Copper thickness in the hole barrel：22um
Min.line width/space：0.07mm
Minimum hole diameter：0.1mm
Surface finishing：ENIG Au≥1u"
Application：UAV

Part Number：GHM06K08206A0
Layer count：6
Board thickness：0.6mm
Dimension：117*83mm
Raw material：FR4 TUC
Copper thickness on the board surface：35um
Copper thickness in the hole barrel：22um
Min.line width/space：0.075mm
Minimum hole diameter：0.2mm
Surface finishing：ENIG+OSP
Application：Wearable device

Part Number：M06C26280
Layer count：6
Board thickness：2.3mm
Dimension：356*234mm
Raw material：FR4 TUC
Copper thickness on the board surface：70um
Copper thickness in the hole barrel：25um
Min.line width/space：0.1mm
Minimum hole diameter：0.3mm
Surface finishing：ENIG Au：2-4u"
Application：Power supply

Part Number：M06C33742
Layer count：6
Board thickness：1.5mm
Dimension：311*133mm
Raw material：FR4 TUC
Copper thickness on the board surface：70um
Copper thickness in the hole barrel：25um
Min.line width/space：0.1mm
Minimum hole diameter：0.35mm
Surface finishing：ENIG Au：2-4u"
Application：Power supply

Part Number：M18C09478
Layer count：18
Board thickness：4mm
Dimension：30*25mm
Raw material：FR4 SY
Copper thickness on the board surface：140um
Copper thickness in the hole barrel：70um
Min.line width/space：0.3mm
Minimum hole diameter：1.25mm
Surface finishing：ENIG Au≥2u"
Application：Heavy duty power supply

Part Number：M14C15781
Layer count：14
Board thickness：2.7mm
Dimension：148*90mm
Raw material：FR4 SY
Copper thickness on the board surface：35um
Copper thickness in the hole barrel：25um
Min.line width/space：0.2mm
Minimum hole diameter：0.2mm
Surface finishing：ENIG Au：2-6u"
Application：Energy monitoring